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557B387M

EMI/RFI Backshell Assembly

文件:127.07 Kbytes 页数:2 Pages

GLENAIR

557G-03LF

/

Renesas Electronics America In

上传:深圳市比特福电子有限公司

Renesas Electronics America In

557GI-03LFT

/

Renesas Electronics America In

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Renesas Electronics America In

557GI-05ALF

/

Renesas Electronics America In

上传:深圳市比特福电子有限公司

Renesas Electronics America In

55959-1630

PIN16

MOLEX/莫仕

详细参数

  • 型号:

    557B387M

  • 制造商:

    GLENAIR

  • 制造商全称:

    Glenair, Inc.

  • 功能描述:

    EMI/RFI Backshell Assembly

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
3M
5
全新原装 货期两周
询价
3M
2022+
1
全新原装 货期两周
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3M
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3M
23+
原厂封装
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557G-03
25+
560
560
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ICS
24+
TSSOP16
4000
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TSSOP16
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22+
16TSSOP
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TSSOP16
68500
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ICS
2025+
TSSOP16
3715
全新原厂原装产品、公司现货销售
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更多557B387M供应商 更新时间2026-1-17 16:06:00