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557E316M

EMI/RFI Banding Backshell Assembly

文件:58.07 Kbytes 页数:2 Pages

GLENAIR

557E316M534TB

D-Sub/VGA连接器

Glenair

557G-03LF

/

Renesas Electronics America In

上传:深圳市比特福电子有限公司

Renesas Electronics America In

557GI-03LFT

/

Renesas Electronics America In

上传:深圳市比特福电子有限公司

Renesas Electronics America In

557GI-05ALF

/

Renesas Electronics America In

上传:深圳市比特福电子有限公司

Renesas Electronics America In

详细参数

  • 型号:

    557E316M

  • 制造商:

    GLENAIR

  • 制造商全称:

    Glenair, Inc.

  • 功能描述:

    EMI/RFI Banding Backshell Assembly

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
557G-03
25+
560
560
询价
ICS
24+
TSSOP16
4000
询价
25+23+
TSSOP16
47225
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
询价
IDT
22+
16TSSOP
9000
原厂渠道,现货配单
询价
ICS
TSSOP16
68500
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
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ICS
2025+
TSSOP16
3715
全新原厂原装产品、公司现货销售
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IDT
2450+
TSSOP16
6540
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
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IDT
23+
TSSOP16
8000
原装正品,假一罚十
询价
INTEGRATEDDEVICETECHNOLOGY
24+
NA
576
原装现货,专业配单专家
询价
IDT, Integrated Device Technol
24+
16-TSSOP
53200
一级代理/放心采购
询价
更多557E316M供应商 更新时间2025-12-1 13:46:00