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54363-0389_MOLEX/莫仕_板对板与夹层连接器 0.5mm BTB SMT REC 30P 2-3 MM HEIGHT博速半导体

54363-0389

图片仅供参考,请参阅产品规格书

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1+
  • 厂家型号:

    54363-0389

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    MOLEX/莫仕

  • 库存数量:

    2866

  • 产品封装:

    N/A

  • 生产批号:

    20+

  • 库存类型:

    现货库存

  • 更新时间:

    2024-6-22 8:47:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:54363-0389品牌:MOLEX/莫仕

原装现货,价优。欢迎来谈。。。

  • 芯片型号:

    54363-0389

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    MOLEX7【莫仕公司】详情

  • 厂商全称:

    Molex Electronics Ltd.

  • 中文名称:

    MOLEX莫仕公司

  • 内容页数:

    6 页

  • 文件大小:

    330.91 kb

  • 资料说明:

    0.50mm (.020) Pitch SlimStack??Receptacle, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 2.00and 3.00mm (.079 and .118) Stacking Heights, with Solder Tabs, 30 Circuits, Leadfree

产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号:

    54363-0389

  • 功能描述:

    板对板与夹层连接器 0.5mm BTB SMT REC 30P 2-3 MM HEIGHT

  • RoHS:

  • 制造商:

    JAE Electronics

  • 系列:

    WP3

  • 产品类型:

    Receptacles

  • 节距:

    0.4 mm

  • 叠放高度:

    1 mm

  • 位置/触点数量:

    50

  • 排数:

    2

  • 外壳材料:

    Plastic

  • 触点材料:

    Copper Alloy

  • 触点电镀:

    Gold

  • 电压额定值:

    50 V

  • 电流额定值:

    0.4 A

供应商

  • 企业:

    博速半导体(深圳)有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    高先生

  • 手机:

    18824318464

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    深圳市福田区振华路航苑大厦西座1704