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5050662222中文资料SlimStack Board-to-Board Receptacle, 0.35mm Pitch, SSB RP Series, 0.60mm Mated Height, 2.00mm Mated Width, 22 Circuits, Armor Nail数据手册Molex规格书

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厂商型号

5050662222

参数属性

5050662222 包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板);产品描述:CONN RCPT 22POS SMD GOLD

功能描述

SlimStack Board-to-Board Receptacle, 0.35mm Pitch, SSB RP Series, 0.60mm Mated Height, 2.00mm Mated Width, 22 Circuits, Armor Nail
CONN RCPT 22POS SMD GOLD

制造商

Molex Molex Electronics Ltd.

中文名称

莫仕

数据手册

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更新时间

2025-9-26 18:50:00

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5050662222规格书详情

简介

5050662222属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)。由制造生产的5050662222阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    5050662222

  • 制造商:

    Molex

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    SlimStack Armor 505066

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 连接器类型:

    插座,中央带触点

  • 针位数:

    22

  • 间距:

    0.014"(0.35mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    拾放,焊接保持

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    4.00µin(0.100µm)

  • 接合堆叠高度:

    0.6mm

  • 板上高度:

    0.023"(0.59mm)

  • 描述:

    CONN RCPT 22POS SMD GOLD

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