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5050660622中文资料SlimStack Board-to-Board Receptacle, 0.35mm Pitch, SSB RP Series, 0.60mm Mated Height, 2.00mm Mated Width, 6 Circuits, Armor Nail数据手册Molex规格书

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厂商型号

5050660622

参数属性

5050660622 包装为托盘;类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板);产品描述:CONN RCPT 6POS SMD GOLD

功能描述

SlimStack Board-to-Board Receptacle, 0.35mm Pitch, SSB RP Series, 0.60mm Mated Height, 2.00mm Mated Width, 6 Circuits, Armor Nail
CONN RCPT 6POS SMD GOLD

制造商

Molex Molex Electronics Ltd.

中文名称

莫仕

数据手册

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更新时间

2025-9-26 17:01:00

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5050660622规格书详情

简介

5050660622属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)。由制造生产的5050660622阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :5050660622

  • 生产厂家

    :Molex

  • 间距

    :0.35mm

  • 行数

    :2

  • 公母

    :母

  • 安装方式

    :立贴

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