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4DB0226KA3AVG

Package:53-TFBGA,FCCSP;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 控制器 描述:IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

4DB0226KA3AVG8

Package:53-TFBGA,FCCSP;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 控制器 描述:IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

产品属性

  • 产品编号:

    4DB0226KA3AVG

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 控制器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 控制器类型:

    动态 RAM(DRAM)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    53-TFBGA,FCCSP

  • 供应商器件封装:

    53-FCCSP(7.5x3)

  • 描述:

    IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP

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更多4DB0226KA3AVG供应商 更新时间2025-10-30 14:05:00