4DB0226KA3AVG_集成电路（IC）控制器-Renesas Electronics America Inc

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厂家型号：
4DB0226KA3AVG
制造商：
Renesas Electronics America Inc
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）控制器
封装外壳：
53-TFBGA，FCCSP
包装：
卷带（TR）
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-10-30 14:05:00

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原厂料号：4DB0226KA3AVG品牌：Renesas Electronics America Inc

资料说明：IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP

4DB0226KA3AVG是集成电路（IC） > 控制器。制造商Renesas Electronics America Inc生产封装53-TFBGA，FCCSP的4DB0226KA3AVG控制器该系列产品主要用于在采用不同通信协议和/或信令方法的端点之间提供信息连接。示例包括将 I2C 总线连接到 UART，将 USB 连接到 I2C、SPI、以太网或 UART、以太网 MAC 和 PHY 等的器件。此外，还包括用于通过为点对点通信设计的接口建立多路连接的器件，例如 USB 集线器控制器。

芯片型号：
4DB0226KA3AVG
规格书：
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资料说明：
IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP

产品属性

类型
描述
产品编号：
4DB0226KA3AVG
制造商：
Renesas Electronics America Inc
类别：
集成电路（IC） > 控制器
包装：
卷带（TR）
控制器类型：
动态 RAM（DRAM）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
53-TFBGA，FCCSP
供应商器件封装：
53-FCCSP（7.5x3）
描述：
IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP

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