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ZL50114GAG2中文资料PDF规格书
| 厂商型号 |
ZL50114GAG2 |
| 参数属性 | ZL50114GAG2 封装/外壳为552-BGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC） > 电信；产品描述：IC TELECOM INTERFACE 552BGA |
| 功能描述 | 128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP Processors |
| 文件大小 |
1.039859 Mbytes |
| 页面数量 |
112 页 |
| 生产厂商 | Zarlink Semiconductor |
| 企业简称 |
ZARLINK |
| 中文名称 | Zarlink Semiconductor官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-24 13:00:00 |
产品属性
- 产品编号：
ZL50114GAG2
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
集成电路（IC） > 电信
- 包装：
托盘
- 功能：
电信电路
- 接口：
TDM
- 电压 - 供电：
1.65V ~ 1.95V
- 电流 - 供电：
950mA
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
552-BGA
- 供应商器件封装：
552-PBGA（35x35）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 552BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ZARLINK |
21+ |
BGA |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
ZARLINK |
2023+ |
BGA |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
询价 | ||
ZARLINK |
23+ |
BGA35X3 |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
询价 | ||
ZARLINK |
2023 |
BGA |
5500 |
公司原装现货/支持实单 |
询价 | ||
微芯/美高森美 |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
询价 | ||
23+ |
N/A |
13150 |
正品授权货源可靠 |
询价 | |||
Microsemi Corporation |
23+ |
552PBGA |
9000 |
原装正品，支持实单 |
询价 | ||
ZARLINKZ |
23+ |
BGA |
30000 |
代理全新原装现货,价格优势 |
询价 | ||
ZARLINKZ |
11+ |
BGA |
120 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
ZARLINK |
22+ |
BGA |
9600 |
原装现货,优势供应,支持实单! |
询价 |
