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ZL50111GAG2集成电路(IC)的电信规格书PDF中文资料

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厂商型号

ZL50111GAG2

参数属性

ZL50111GAG2 封装/外壳为552-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 552BGA

功能描述

128, 256, 512 and 1024 Channel CESoP Processors

封装外壳

552-BGA

文件大小

1.039859 Mbytes

页面数量

112

生产厂商

ZARLINK Zarlink Semiconductor Inc

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更新时间

2025-10-4 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    ZL50111GAG2

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    电信电路

  • 接口:

    TDM

  • 电压 - 供电:

    1.65V ~ 1.95V

  • 电流 - 供电:

    950mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    552-BGA

  • 供应商器件封装:

    552-PBGA(35x35)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 552BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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