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XS1005F3G75CB96规格书详情
描述 Description
晶圆工艺,易于集成易于集成,量产批次一致性好,更高的电容密度和更小更薄的尺寸,具有良好的温度稳定性,较低的插损
特性 Features
N77(3.3-4.2GHz),尺寸为1.0mm×0.5mm
应用 Application
PAMiF、FEM、LDFEM、DiFEM等5G模组
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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SIERRA |
2450+ |
MODULE |
8850 |
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NSC |
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PLCC |
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ST |
23+ |
SOP8 |
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NSC |
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