XLamp® XP-P LEDs

FEATURES • ANSI-compatible chromaticity bins • Maximum drive current: 3000 mA • Low thermal resistance: 2.3 °C/W • Wide viewing angle: 115° • Unlimited floor life at ≤ 30 ºC/85% RH • Reflow solderable - JEDEC J‑STD‑020C • Electrically neutral thermal path • RoHS and REACH compliant •

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CREELED

XPP 金属化聚丙烯薄膜电容器,无感 XPP Metallized Polypropylene Film Capacitors , Non-Inductive

1KHZ DFAxial lead，Round

M.D.L

睦大

光纤电缆

FiberSource

光纤电缆

FiberSource

包装：托盘 类别：集成电路（IC） 微控制器，微处理器，FPGA 模块 描述：IC MODULE IPV6 16MB

Lantronix, Inc.

包装：托盘 类别：集成电路（IC） 微控制器，微处理器，FPGA 模块 描述：IC MODULE IPV6 16MB

Lantronix, Inc.

包装：托盘 类别：集成电路（IC） 微控制器，微处理器，FPGA 模块 描述：IC MODULE IPV6 16MB

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