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XKSIM-002-P6

文件：300 bytes

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SIM卡连接器

XKB

星坤科技

技术参数

  • 卡类型：

    MicroSIM卡

  • 连接器类型：

    卡座

  • 本体最大高度：

    1.35mm

  • 触头材质：

    铜合金

  • 触头镀层：

    镀金

  • 工作温度范围：

    -20℃~+85℃

  • 焊接温度(最大值)：

    260℃

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
深圳科宇泰科技有限公司
XKSIM-002-P6
XKB CONNECTIVITY(中国星坤)
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标准封装
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保证原装正品,需要请联系张小姐13544103396
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天津市博通航睿技术有限公司
XKSIM-002-P6
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