XCZU1EG-1SFVC784I 集成电路（IC）片上系统（SoC） XILINX/赛灵思

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1+	面议

厂家型号：
XCZU1EG-1SFVC784I
产品分类：
芯片
生产厂商：
xilinx
库存数量：
6000
产品封装：
784-FCBGA(23x23)
生产批号：
25+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-13 14:01:00

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原厂料号：XCZU1EG-1SFVC784I品牌：xilinx

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XCZU1EG-1SFVC784I是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商xilinx/AMD Xilinx生产封装784-FCBGA(23x23)/784-BFBGA，FCBGA的XCZU1EG-1SFVC784I片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
XCZU1EG-1SFVC784I
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司

产品属性

类型
描述
产品编号：
XCZU1EG-1SFVC784I
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Zynq® UltraScale+™
包装：
托盘
架构：
MPU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
RAM 大小：
256KB
外设：
DMA，WDT
速度：
500MHz，600MHz，1.2GHz
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
784-FCBGA（23x23）
描述：
IC ZUP MPSOC A53 FPGA 784BGA

供应商

企业：
深圳市亚泰盈科电子有限公司
商铺：
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许小姐
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18902849575
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XCZU1EG-1SFVC784I 集成电路（IC）片上系统（SoC） XILINX/赛灵思

XCZU1EG-1SFVC784I

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