XCVU23P-3VSVA1365E 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

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1+	面议

厂家型号：
XCVU23P-3VSVA1365E
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINX(赛灵思)
库存数量：
2011
产品封装：
FCBGA-1365
生产批号：
22+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-11-18 17:31:00

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原厂料号：XCVU23P-3VSVA1365E品牌：XILINX(赛灵思)

XILINX原厂窗口,华南区一级分销商/军用单位指定合供方/只做原装,自家现货

XCVU23P-3VSVA1365E是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商XILINX(赛灵思)/AMD Xilinx生产封装FCBGA-1365/1365-BFBGA，FCBGA的XCVU23P-3VSVA1365EFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
XCVU23P-3VSVA1365E
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司

产品属性

类型
描述
产品编号：
XCVU23P-3VSVA1365E
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Virtex® UltraScale+™
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.873V ~ 0.927V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
1365-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：
1365-FCBGA（35x35）
描述：
IC FPGA VIRTEX-UP 1365FCBGA

供应商

企业：
深圳市芯宇华航科技有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
廖小姐
手机：
18025407972
询价：
电话：
17806714545
地址：
深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场5610B

XCVU23P-3VSVA1365E 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

XCVU23P-3VSVA1365E

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