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XCVU23P-1FSVJ1760I 集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列) XILINX/赛灵思
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原厂料号:XCVU23P-1FSVJ1760I品牌:xilinx
全新现货
XCVU23P-1FSVJ1760I是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商xilinx/AMD Xilinx生产封装1760-BBGA,FCBGA/1760-BBGA,FCBGA的XCVU23P-1FSVJ1760IFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
产品属性
更多- 类型
描述
- 产品编号:
XCVU23P-1FSVJ1760I
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
- 系列:
Virtex® UltraScale+™
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封装/外壳:
1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:
1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 描述:
IC FPGA VIRTEX-UP 1760FCBGA
供应商
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