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XCVU23P-1FSVJ1760E

Package:1760-BBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA VIRTEX-UP 1760FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XCVU23P-1FSVJ1760E

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex® UltraScale+™

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.825V ~ 0.876V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    1760-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    1760-FCBGA(42.5x42.5)

  • 描述:

    IC FPGA VIRTEX-UP 1760FCBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX/赛灵思
22+
1760-FCBGA
5000
全新原装,力挺实单
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xilinx
22+
1760-BBGA,FCBGA
6800
询价
xilinx
23+
1760-BBGA,FCBGA
8000
全新原装
询价
XILINX(赛灵思)
22+
FCBGA-1760
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XILINX(赛灵思)
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XILINX(赛灵思)
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XILINX(赛灵思)
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FCBGA-2104(52.5x52.5)
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XILINX(赛灵思)
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