可编程器件:Virtex UltraScale+

最新 Virtex® UltraScale+ 器件基于 UltraScale 架构，可在 FinFET 节点上提供最高的性能及集成功能，包括 58G 的最高串行 I/O 以及 DSP 计算性能 21.2 TeraMAC 的最高信号处理带宽。此外，它们还可提供最高的片上存储器密度，支持达 500Mb 的总体片上集成型存储器以及高达 8GB 的封装内集成 HBM Gen2，可提供 460GB/s 的存储器带宽。Virtex UltraScale+ 器件提供各种重要功能，包括适用于 PCI Express 的集成型 IP、Interlaken、支持前向纠错的 100G 以太网，以及加速器高速缓存相干 可编程的系统集成\t\r\n·高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装\r\n·高达 460GB/s 的片上内存集成\r\n·集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核\r\n·适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块\r\n\r\n提升的系统性能\t\r\n·与 Virtex-7 FPGA 相比，系统级性能功耗比提升 2 倍多\r\n·高利用率使速度提升四个等级\r\n·高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽\r\n·58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输;

AMD

超威半导体

Virtex UltraScale FPGA Data Sheet: DC and AC Switching Characteristics

文件：965.65 Kbytes 页数：68 Pages

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超威半导体

Package：1924-BBGA，FCBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 208 I/O 1924FCBGA

AMD Xilinx

Package：1924-BBGA，FCBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 208 I/O 1924FCBGA

AMD Xilinx

Package：1924-BBGA，FCBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 208 I/O 1924FCBGA

AMD Xilinx