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XCV600E-8FG676C

Package:676-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

ETC

ETC

XCV600E-8FG676C

XILINX
BGA

XilinxXilinx Inc.

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XCV600HQ240

XILINX
QFP

XilinxXilinx Inc.

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XILINX
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XilinxXilinx Inc.

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XCV812E-6BG560I

XILINX
BGA

XilinxXilinx Inc.

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产品属性

  • 产品编号:

    XCV600E-8FG676C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-E

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.71V ~ 1.89V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BGA

  • 供应商器件封装:

    676-FBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX
23+
BGA
3000
原装正品长期提供
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XILINX/赛灵思
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BGA
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只做原装,可开13个点税票
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十年专营,供应正品现货,
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XILINX/赛灵思
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BGA
6000
全新原装 公司现货 价格优
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更多XCV600E-8FG676C供应商 更新时间2025-7-30 13:23:00