| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA |
2500 |
23+ |
专业分销现货原装库存!一级分销商! |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA676 |
4500 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司6年
留言
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XILINXBGA676 |
1350 |
代理旗下分销产品,原装正品! |
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深圳市华芯电子元器件有限公司3年
留言
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XILINXBGA |
500 |
23+ |
优势渠道、优势价格 |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
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3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)标准封装 |
15048 |
23+ |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
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深圳好佳好科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA |
21168 |
1116 |
绝对原装现货 |
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深圳市易讯博科技有限公司4年
留言
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Xilinx Inc.标准封装 |
33 |
22+ |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
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深圳市赛特兴科技有限公司3年
留言
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XILINX676FBGA |
2000 |
22+ |
正规渠道,只有原装! |
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深圳市誉腾达半导体科技有限公司1年
留言
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XILINX(赛灵思)标准封装 |
3000 |
22+ |
公司只有原装 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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专营XILINX品牌BGA |
3200 |
23+ |
专业分销XILINXALTERA全系列产品!绝对原装正品!量大 |
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深圳市亿鸿丰电子科技有限公司2年
留言
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XILINXBGA |
6000 |
原装现货,长期供应,终端可账期 |
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京海半导体(深圳)有限公司2年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
98900 |
22+ |
只做原装，支持实单 |
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深圳市河锋鑫科技有限公司3年
留言
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XILINXXILINX |
6000 |
22+ |
十年配单,只做原装 |
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瀚佳科技(深圳)有限公司4年
留言
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Xilinx Inc.676-FCBGA(27x27) |
65200 |
21+ |
一级代理/放心采购 |
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深圳市芯泽盛世科技有限公司2年
留言
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XILINXQFP |
8880 |
22+ |
原装认准芯泽盛世！ |
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深圳市球芯贸易有限公司1年
留言
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XILINX676-FBGA(27x27) |
2000 |
21+ |
诚信至上只做原装 |
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深圳市百纳智芯科技有限公司1年
留言
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XILINXQFP |
9000 |
2021+ |
全新原装,随时欢迎询价 |
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深圳市鑫宇杨电子科技有限公司8年
留言
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XILINXBGA |
35000 |
2022+ |
100%进口原装正品现货,公司原装现货众多欢迎加微信咨 |
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深圳市华斯顿科技有限公司14年
留言
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XILINXBGA |
26968 |
22+23+ |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
XCV600E-6FG676I采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
XCV600E-6FG676I图片
XCV600E-6FG676I中文资料Alldatasheet PDF
更多XCV600E-6FG676I功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV600E-6FG676I0773制造商:Rochester Electronics LLC 制造商:Xilinx
产品属性
- 产品编号：
XCV600E-6FG676I
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Virtex®-E
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
- 封装/外壳：
676-BGA
- 供应商器件封装：
676-FBGA（27x27）
- 描述：
IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
