XCV600E-6FG676C 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） BGA

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1+	面议

厂家型号：
XCV600E-6FG676C
产品分类：
芯片
生产厂商：
BGA
库存数量：
2500
产品封装：
BGA
生产批号：
23+
库存类型：
现货库存
更新时间：
2024-4-25 16:30:00

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原厂料号：XCV600E-6FG676C品牌：BGA

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XCV600E-6FG676C是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商BGA/AMD Xilinx生产封装BGA/676-BGA的XCV600E-6FG676CFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
XCV600E-6FG676C
规格书：
下载下载2
资料说明：
IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
XCV600E-6FG676C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Virtex®-E
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.71V ~ 1.89V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
676-BGA
供应商器件封装：
676-FBGA（27x27）
描述：
IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

供应商

企业：
深圳市毅创腾电子科技有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
华琦
手机：
13725570869
询价：
电话：
86-755-83616256/83210909
传真：
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深圳市福田区华强北街道华能大厦2502室

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XCV600E-6FG676C

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