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XCV300E-8BG352C

包装:托盘 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XCV300E-8BG352C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-E

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.71V ~ 1.89V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    352-LBGA 裸焊盘,金属

  • 供应商器件封装:

    352-MBGA(35x35)

  • 描述:

    IC FPGA 260 I/O 352MBGA

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更多XCV300E-8BG352供应商 更新时间2024-6-18 14:07:00