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XCV400E-6BG560C

包装:托盘 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCV400E-6BG560I

包装:托盘 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCV400E-6FG676C

包装:托盘 封装/外壳:676-BGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

400

ROCKERSWITCHES-SUB-MINIATURE

E-SWITCH

E-Switch, Inc.

E-SWITCH

400

RadialLeadFuses

LittelfuseLittelfuse Inc.

力特力特公司

Littelfuse

400

DCaxialfans

EBMPAPST

ebm-papst

EBMPAPST

400

DCaxialfans

EBMPAPST

ebm-papst

EBMPAPST

400

DCdiagonalfans

EBMPAPST

ebm-papst

EBMPAPST

400

Thismanualisareferenceandwillnotincludeeverysysteminstallationsituation

PENTAIRPentair plc. All rights reserved.

滨特尔滨特尔集团

PENTAIR

400

PrecisionPotentiometer/PositionSensor

BITECH

瑞谷拜特上海瑞谷拜特软件技术有限公司

BITECH

400

DCaxialfans

EBMPAPST

ebm-papst

EBMPAPST

400

DCaxialfans

EBMPAPST

ebm-papst

EBMPAPST

400

DCaxialfans

EBMPAPST

ebm-papst

EBMPAPST

400

DCaxialfans

EBMPAPST

ebm-papst

EBMPAPST

400

DetectableBuriedBarricadeTapes400Series

3MMinnesota Mining and Manufacturing

明尼苏达矿务明尼苏达矿务及制造业公司

3M

400

LowVoltageandPowerApplications

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

ETC

400

PGAZIFTest&Burn-inSocketforAnyFootprintonStd8x8to21x21Grid

FEATURES •StrongMetalCamActivatesNormally-closedContacts,PreventingDependencyonPlasticfor ContactForce •HandlemountedonRight-orLeft-handSide •AnyFootprintAcceptedonStandard13x13to21x21Grid GENERALSPECIFICATIONS •SOCKETBODY:blackUL94V-0PolyphenyleneSulfid

ARIES

Aries Electronics,inc

ARIES

400

Hydra-LiftKarriers

MORSEMorse Mfg. Co., Inc.

莫尔斯莫尔斯制造公司

MORSE

400A

ROCKERSWITCHES-SUB-MINIATURE

E-SWITCH

E-Switch, Inc.

E-SWITCH

400B

ROCKERSWITCHES-SMTSUBMINIATURE

E-SWITCH

E-Switch, Inc.

E-SWITCH

产品属性

  • 产品编号:

    XCV400E-6BG560I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-E

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.71V ~ 1.89V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    560-LBGA 裸焊盘,金属

  • 供应商器件封装:

    560-MBGA(42.5x42.5)

  • 描述:

    IC FPGA 404 I/O 560MBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX
23+
BGA560
3100
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品
询价
Xilinx
21+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
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XILINX
22+
BGA
500
新到现货全新原装正品!
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XILINX
1116
BGA
21168
绝对原装现货
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XILINX
22+
BGA
2978
100%全新原装公司现货供应!随时可发货
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????????XILI
22+
BGA
2000
原装现货,可开13%税票
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XILINX
16+
560-BGA
8
原装现货假一罚十
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XILINX
2021+
2800
全新进口原装
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XILINX原装正品专卖价
N/A
BGA
3658
专注原装正品现货特价中量大可定
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XILINX
19+
BGA
8823
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
询价
更多XCV400E供应商 更新时间2024-4-27 16:30:00