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XCV300E-7BG432C

Package:432-LBGA 裸焊盘,金属;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

Xilinx

赛灵思

XCV300E-7FG456C

BGA

XCV400-4BG560C

BGA560

XILINX/赛灵思

上传:深圳庞田科技有限公司

XILINX/赛灵思

XCV400-4BGG560C

BGA

XCV400-4BGG560C

BGA

产品属性

  • 产品编号:

    XCV300E-7BG432C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-E

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.71V ~ 1.89V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    432-LBGA 裸焊盘,金属

  • 供应商器件封装:

    432-MBGA(40x40)

  • 描述:

    IC FPGA 316 I/O 432MBGA

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