XCKU5P-L2FFVB676E 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
XCKU5P-L2FFVB676E
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINX
库存数量：
70000
产品封装：
N/A
生产批号：
2024+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-10-31 14:55:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：XCKU5P-L2FFVB676E品牌：XILINX

柒号只做原装现货价秒杀全网

XCKU5P-L2FFVB676E是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装N/A/676-BBGA，FCBGA的XCKU5P-L2FFVB676EFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
XCKU5P-L2FFVB676E
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司

产品属性

类型
描述
产品编号：
XCKU5P-L2FFVB676E
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Kintex® UltraScale+™
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.698V ~ 0.876V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 110°C（TJ）
封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA

供应商

企业：
柒号芯城电子商务(深圳)有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
连小若
手机：
18922805453
询价：
电话：
0755-83663056
传真：
0755-83209937
地址：
福田区华强北路1019号华强广场D座23楼

XCKU5P-L2FFVB676E 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

XCKU5P-L2FFVB676E

产品属性

供应商

相关型号

相近型号