| 订购数量 | 价格 |
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| 1+ |
- 厂家型号:
XCKU3P-2FFVB676I
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
3000
- 产品封装:
原装
- 生产批号:
NEW
- 库存类型:
- 更新时间:
2025-11-1 9:01:00
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芯片
3000
原装
NEW
2025-11-1 9:01:00
原厂料号:XCKU3P-2FFVB676I品牌:XILINX/赛灵思(原装正品)
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订
XCKU3P-2FFVB676I是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/赛灵思(原装正品)/AMD Xilinx生产封装原装/676-BBGA,FCBGA的XCKU3P-2FFVB676IFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XCKU3P-2FFVB676I
AMD Xilinx
Kintex® UltraScale+™
托盘
0.825V ~ 0.876V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BBGA,FCBGA
676-FCBGA(27x27)
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA