订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
首页>XCKU3P-1SFVB784I>芯片详情
XCKU3P-1SFVB784I 集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列) XILINX/赛灵思
- 详细信息
- 规格书下载
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号:
XCKU3P-1SFVB784I
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
- 系列:
Kintex® UltraScale+™
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封装/外壳:
784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:
784-FCBGA(23x23)
- 描述:
IC FPGA 256 I/O 784FCBGA
供应商
- 企业:
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
- 商铺:
- 联系人:
廖先生
- 手机:
13163738578
- 询价:
- 电话:
13163738578
- 地址:
深圳市龙岗区坂田街道五和大道山海大厦C-707
相近型号
- XCKU3P-1LFFVD900I
- XCKU3P-2FFVA676I
- XCKU3P-2FFVB676
- XCKU3P-1FFVD900I
- XCKU3P-2FFVB676C
- XCKU3P1FFVD900I
- XCKU3P2FFVB676E
- XCKU3P-1FFVD900E
- XCKU3P-2FFVB676E
- XCKU3P1FFVD900E
- XCKU3P-2FFVB676E5392
- XCKU3P-1FFVB676I4839
- XCKU3P-2FFVB676EIC
- XCKU3P-1FFVB676I
- XCKU3P2FFVB676I
- XCKU3P1FFVB676I
- XCKU3P-2FFVB676I
- XCKU3P-1FFVB676E
- XCKU3P-2FFVB676I4895
- XCKU3P1FFVB676E
- XCKU3P2FFVD900E
- XCKU3P-1FFVB676C
- XCKU3P-2FFVD900E
- XCKU3P-1FFVA676I
- XCKU3P2FFVD900I
- XCKU3P1FFVA676I
- XCKU3P-2FFVD900I
- XCKU3P-1FFVA676E4878
- XCKU3P-2FVVB676E
- XCKU3P-1FFVA676E
- XCKU3P-2LFFVB676E
- XCKU3P1FFVA676E
- XCKU3P2SFVB784E
- XCKU19P-L2FFVJ1760E
- XCKU3P-2SFVB784E
- XCKU19P-L2FFVB2104E
- XCKU3P2SFVB784I
- XCKU19P-L1FFVJ1760I
- XCKU3P-2SFVB784I
- XCKU19P-L1FFVB2104I
- XCKU3P-3FFVA676E
- XCKU19P-3FFVJ1760E
- XCKU3P3FFVB676E
- XCKU19P-3FFVB2104E
- XCKU3P-3FFVB676E
- XCKU19P-2FFVJ1760I
- XCKU3P-3FFVD900E
- XCKU19P-2FFVJ1760E
- XCKU3P-3SFVB784E
- XCKU19P-2FFVB2104I