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XCKU3P-1FFVD900E

Package:900-BBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XCKU3P-1FFVD900E

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Kintex® UltraScale+™

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.825V ~ 0.876V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    900-FCBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Xilinx/赛灵思
环保ROHS+
900-BBGA,FCBGA
8089
FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品
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XILINX(赛灵思)
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XILINX(赛灵思)
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FCBGA-900
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AMD
2年内批号
900-FCBGA(31x31)
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XilinxInc.
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XILINX
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XILINX/赛灵思
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Xilinx
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900-FCBGA(31x31)
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Xilinx Inc.
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900-FCBGA(31x31)
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XilinxInc
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900-BBGAFCBGA
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