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XCKU3P-1FFVB676I	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：676-BBGA，FCBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA	Xilinx 赛灵思	Xilinx
XCKU3P-2FFVB676	文件：0 bytes Page：0 Pages	FCBGA-676	Xilinx 赛灵思上传：深圳德田科技有限公司	Xilinx
XCKU5P-2FFVB676I	文件：0 bytes Page：0 Pages	BGA	AMD/XILINX(赛灵思) 上传：中天科工半导体（深圳）有限公司	AMD/XILINX(赛灵思)
XCKU5P-2FFVB676I	文件：0 bytes Page：0 Pages	BGA	XILINX/赛灵思上传：深圳市富达微科技有限公司	XILINX/赛灵思
XCKU9P-1FFVE900I	文件：0 bytes Page：0 Pages	BGA	Xilinx 赛灵思上传：深圳市华芯电子元器件有限公司	Xilinx

产品属性

产品编号：
XCKU3P-1FFVB676I
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Kintex® UltraScale+™
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.825V ~ 0.876V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA

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更多XCKU3P-1FFVB676I供应商更新时间2025-11-3 11:05:00

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