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XCKU3P-1FFVB676I 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XilinxInc.

图片仅供参考，请参阅产品规格书

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1+
  • 厂家型号：

    XCKU3P-1FFVB676I

  • 产品分类：

    芯片

  • 生产厂商：

    XilinxInc.

  • 库存数量：

    1500

  • 产品封装：

    676-FCBGA(27x27)

  • 生产批号：

    24+

  • 库存类型：

    优势库存

  • 更新时间：

    2025-11-3 15:01:00

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原厂料号：XCKU3P-1FFVB676I品牌：XilinxInc.

AI芯片,车规MCU原装现货/为新能源汽车电子行业采购保驾护航

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号：

    XCKU3P-1FFVB676I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 类别：

    集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）

  • 系列：

    Kintex® UltraScale+™

  • 包装：

    托盘

  • 电压 - 供电：

    0.825V ~ 0.876V

  • 安装类型：

    表面贴装型

  • 工作温度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封装/外壳：

    676-BBGA，FCBGA

  • 供应商器件封装：

    676-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 280 I/O 676FCBGA

供应商

  • 企业：

    深圳市毅创弘电子科技有限公司

  • 商铺：

    进入商铺留言

  • 联系人：

    朱可乔(XILINX.ALTERA授权一级分销商原装正品假一

  • 手机：

    18565707557

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  • 电话：

    0755-88609001/NXP车规现货商/Xilinx/Altera/FPGA嵌入式一级分销

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    深圳市福田区华强北1016号宝华大厦A1818

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