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- 厂家型号:XCKU3P-1FFVA676E
- 产品分类:芯片 
- 生产厂商:
- 库存数量:7053 
- 产品封装:标准封装 
- 生产批号:24+ 
- 库存类型:
- 更新时间:2025-10-30 23:00:00 
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芯片
7053
标准封装
24+
2025-10-30 23:00:00
原厂料号:XCKU3P-1FFVA676E品牌:XILINX(赛灵思)
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XCKU3P-1FFVA676E是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX(赛灵思)/AMD Xilinx生产封装标准封装/676-BBGA,FCBGA的XCKU3P-1FFVA676EFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XCKU3P-1FFVA676E
AMD Xilinx
Kintex® UltraScale+™
托盘
0.825V ~ 0.876V
表面贴装型
0°C ~ 100°C(TJ)
676-BBGA,FCBGA
676-FCBGA(27x27)
IC FPGA 256 I/O 676FCBGA