XCAU20P-L1FFVB676I 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
XCAU20P-L1FFVB676I
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINX(赛灵思)
库存数量：
907
产品封装：
FCBGA-676
生产批号：
24+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-10-31 15:27:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：XCAU20P-L1FFVB676I品牌：XILINX(赛灵思)

深耕行业12年,可提供技术支持。

XCAU20P-L1FFVB676I是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商XILINX(赛灵思)/AMD Xilinx生产封装FCBGA-676/676-BBGA，FCBGA的XCAU20P-L1FFVB676IFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
XCAU20P-L1FFVB676I
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司

产品属性

类型
描述
产品编号：
XCAU20P-L1FFVB676I
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Virtex® UltraScale+™
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.698V ~ 0.742V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC FPGA ARTIX UP LP 676FCBGA

供应商

企业：
深圳市高捷芯城科技有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
傅小姐
手机：
13378407305
询价：
电话：
0755-83062789
传真：
0755-82550578
地址：
深圳市福田区华强北街道华富路1006号航都大厦10层

XCAU20P-L1FFVB676I 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

XCAU20P-L1FFVB676I

产品属性

供应商

相关型号

相近型号