XC7Z045-2FFG676 集成电路（IC）片上系统（SoC） XILINX/赛灵思

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厂家型号：
XC7Z045-2FFG676
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINX
库存数量：
2000
产品封装：
N/A
生产批号：
2025+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-3 21:45:00

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原厂料号：XC7Z045-2FFG676品牌：XILINX

原装原厂发货7-15工作日

XC7Z045-2FFG676是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装N/A/676-BBGA，FCBGA的XC7Z045-2FFG676片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
XC7Z045-2FFG676
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC7Z045-2FFG676E
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Zynq®-7000
包装：
托盘
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小：
256KB
外设：
DMA
连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
800MHz
主要属性：
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元
工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

供应商

企业：
深圳市英卓尔科技有限公司
商铺：
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联系人：
李生/徐莉莉/李小姐/龚美美
手机：
17727838381
询价：
电话：
0755-82566558
地址：
广东省深圳市福田区华强北街道上步工业区501栋4楼1号

XC7Z045-2FFG676 集成电路（IC）片上系统（SoC） XILINX/赛灵思

XC7Z045-2FFG676

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