软硬件可编程的全可编程 SoC

AMD

超威半导体

Package：676-BBGA，FCBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

XILINX

赛灵思

Package：900-BBGA，FCBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

XILINX

赛灵思

Package：676-BBGA，FCBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 片上系统（SoC） 描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

XILINX

赛灵思