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XC7Z035-1FFG900C

Package:900-BBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 片上系统(SoC) 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC7Z035-1FFG900C

XILINX/赛灵思
BGA900

XILINX/赛灵思

XC7Z035-2FBG676I

AMD/XILINX(赛灵思)
BGA

AMD/XILINX(赛灵思)

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

AMD/XILINX(赛灵思)

XC7Z035-2FBG676I

XILINX
BGA

XC7Z035-2FBG676I

XILINX/赛灵思
PBGA676

XILINX/赛灵思

产品属性

  • 产品编号:

    XC7Z035-1FFG900C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    Zynq®-7000

  • 包装:

    托盘

  • 架构:

    MCU,FPGA

  • 核心处理器:

    带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™

  • RAM 大小:

    256KB

  • 外设:

    DMA

  • 连接能力:

    CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

  • 速度:

    667MHz

  • 主要属性:

    Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    900-FCBGA(31x31)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

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更多XC7Z035-1FFG900C供应商 更新时间2025-10-10 17:50:00