XC7Z030中文资料软硬件可编程的全可编程 SoC数据手册AMD规格书
技术参数
- 产品编号：
XC7Z030-1FBG676C
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
- 系列：
Zynq®-7000
- 包装：
盒
- 架构：
MCU，FPGA
- 核心处理器：
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
- RAM 大小：
256KB
- 外设：
DMA
- 连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：
667MHz
- 主要属性：
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
- 描述：
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX(赛灵思) |
2511 |
4945 |
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XILINX/赛灵思 |
21+ |
BGA |
1680 |
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XILINX/赛灵思 |
22+ |
676FBGA |
12245 |
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XILINX/赛灵思 |
23+ |
BGA |
12500 |
全新原装现货,假一赔十 |
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XILINX |
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BGA |
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XILINX |
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原厂原封 |
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XILINX(赛灵思) |
25+ |
标准封装 |
3000 |
原装，请咨询 |
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XILINX/赛灵思 |
24+ |
BGA676 |
9600 |
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XILINX/赛灵思 |
23+ |
BGA |
3000 |
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XILINX(赛灵思) |
2021+ |
FCBGA-676(27x27) |
499 |
询价 |
