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XC7Z007S数据手册集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF

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厂商型号

XC7Z007S

参数属性

XC7Z007S 封装/外壳为400-LFBGA,CSPBGA;包装为盒;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

功能描述

软硬件可编程的全可编程 SoC

封装外壳

400-LFBGA,CSPBGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体 美国超威半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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技术参数

  • 产品编号:

    XC7Z007S-1CLG400C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > 片上系统(SoC)

  • 系列:

    Zynq®-7000

  • 包装:

  • 架构:

    MCU,FPGA

  • 核心处理器:

    带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™

  • RAM 大小:

    256KB

  • 外设:

    DMA

  • 连接能力:

    CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

  • 速度:

    667MHz

  • 主要属性:

    Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    400-LFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    400-CSPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

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