XC7Z007S数据手册集成电路(IC)的片上系统(SoC)规格书PDF
技术参数
- 产品编号:
XC7Z007S-1CLG400C
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
集成电路(IC) > 片上系统(SoC)
- 系列:
Zynq®-7000
- 包装:
盒
- 架构:
MCU,FPGA
- 核心处理器:
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
- RAM 大小:
256KB
- 外设:
DMA
- 连接能力:
CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:
667MHz
- 主要属性:
Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
400-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:
400-CSPBGA(17x17)
- 描述:
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX(赛灵思) |
24+ |
CSPBGA400 |
7350 |
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询价 | ||
XILINX(赛灵思) |
24+ |
CSPBGA-400 |
90 |
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询价 | ||
XILINX |
21+ |
BGA |
20000 |
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Xilinx |
20+ |
原装 |
9850 |
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询价 | ||
XILINX/赛灵思 |
21+ |
BGA |
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XILINX |
1705+ |
BGA |
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XILINX |
24+ |
原厂原封 |
200 |
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询价 | ||
NA |
23+ |
NA |
26094 |
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询价 | ||
赛灵思XILINX |
23+ |
CSPBGA-400 |
20000 |
询价 | |||
XILINX |
25+ |
BGA225 |
1800 |
原厂原装,价格优势 |
询价 |