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XC7Z007S

软硬件可编程的全可编程 SoC;

AMDAdvanced Micro Devices

超威半导体美国超威半导体公司

XC7Z007S-1CLG225C

Package:225-LFBGA,CSPBGA;包装:盒 类别:集成电路(IC) 片上系统(SoC) 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA

ETC

ETC

XC7Z007S-1CLG400C

Package:400-LFBGA,CSPBGA;包装:盒 类别:集成电路(IC) 片上系统(SoC) 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

ETC

ETC

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更多XC7Z007S供应商 更新时间2025-7-29 16:32:00