XC7Z030-1FBG676C 集成电路（IC）片上系统（SoC） XILINX/赛灵思

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1+	面议

厂家型号：
XC7Z030-1FBG676C
产品分类：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
生产厂商：
Xilinx
库存数量：
6000
产品封装：
FCBGA-676
生产批号：
25+
库存类型：
热卖库存
更新时间：
2025-10-31 9:00:00

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原厂料号：XC7Z030-1FBG676C品牌：Xilinx

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XC7Z030-1FBG676C是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商Xilinx/AMD Xilinx生产封装FCBGA-676/676-BBGA，FCBGA的XC7Z030-1FBG676C片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
XC7Z030-1FBG676C
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司
资料说明：
ZYNQ 7000 FAMILY - Trays

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC7Z030-1FBG676C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Zynq®-7000
包装：
盒
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小：
256KB
外设：
DMA
连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
667MHz
主要属性：
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

供应商

企业：
深圳市维基鸿电子有限公司
商铺：
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米小姐程小姐
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19520735817
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XC7Z030-1FBG676C 集成电路（IC）片上系统（SoC） XILINX/赛灵思

XC7Z030-1FBG676C

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