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XC7VX330T中文资料可编程器件 数据手册AMD规格书

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厂商型号

XC7VX330T

参数属性

XC7VX330T 封装/外壳为1760-BBGA,FCBGA;包装为散装;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 700 I/O 1760FCBGA

功能描述

可编程器件

封装外壳

1760-BBGA,FCBGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名称

超威半导体

数据手册

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更新时间

2026-10-6 11:26:00

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XC7VX330T规格书详情

描述 Description

Virtex®-7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化,可为您的设计带来业界最佳的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。

特性 Features

可编程的系统集成\t
·高达 2M 逻辑单元,与 VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成

提升的系统性能\t
·实现 2.8 Tb/s 总串行带宽,支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866

BOM 成本削减\t
·与多芯片解决方案相比,成本降低 40%,EasyPath™-7 成本削减方法

总功耗削减\t
·与多芯片解决方案相比,其功耗降低 达 70%

加速设计生产力\t
·具有可扩展的优化架构、综合全面的工具、IP 核以及 TDP

应用 Application

·100GE 线卡
·10GPON/10GEPON OLT 线路卡

技术参数

  • 产品编号:

    XC7VX330T-2FFV1761C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-7 XT

  • 包装:

    散装

  • 电压 - 供电:

    0.97V ~ 1.03V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    1760-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    1761-FCBGA(42.5x42.5)

  • 描述:

    IC FPGA 700 I/O 1760FCBGA

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