XC7S6中文资料可编程器件数据手册AMD规格书
XC7S6规格书详情
描述 Description
成本优化组合新成员 Spartan®-7 器件采用小型封装并提供业界最高的性能功耗比,可满足最苛刻的要求。这些器件包含 MicroBlaze™ 软处理器, 运行速率超过 200 DMIPS,具有基于 28nm 技术的 800Mb /s DDR3 支持。 此外,Spartan-7 器件可在所有商业类器件上提供集成ADC,专用安全功能和 Q 级(-40至+ 125°C)。这些器件是工业、消费类应用以及汽车应用的理想选择,其中包括任意连接、传感器融合以及嵌入式视觉等应用。
特性 Features
可编程的系统集成
·I/O 连接的高引脚数与逻辑之比
·MicroBlaze™ 处理器软 IP
·集成式安全监控
提升的系统性能
·速度比 45nm 器件系列快 30%
·达到 1.25Gb/s LVDS
·高度灵活的软内存控制器支持每秒 25.6Gb 的峰值 DDR3-800 内存带宽
BOM 成本削减
·用于集成离散模拟及监控电路的 XADC 与 SYSMON
·针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
总功耗削减
·1.0V 内核电压或 0.95V 内核电压选项
·总功耗比 45nm 器件系列低 50%
加速设计生产力
·由 Vivado® HLx Design Suite WebPack™ 启动
·Vivado IP 集成器的自动建构校正模块级设计
·具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核重用
应用 Application
·机器视觉接口连接
·单轴电机控制
·Cryptographic Engine for V2X Applications
·自适应 LED 照明系统
·汽车数据格式/标准转换
技术参数
- 产品编号:
XC7S6-1CPGA196I
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Spartan®-7
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封装/外壳:
196-TFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:
196-CSPBGA(8x8)
- 描述:
IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX(赛灵思) |
24+ |
NA/ |
8735 |
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询价 | ||
XILINX(赛灵思) |
24+ |
BGA196 |
7350 |
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询价 | ||
XILINX(赛灵思) |
23+ |
NA |
20094 |
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XILINX |
24+ |
原厂原封 |
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XILINX/赛灵思 |
22+ |
BGA |
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XILINX |
21+ |
QFP |
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XILINX |
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BGA |
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Xilinx |
23+ |
BGA |
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XILINX |
24+ |
N/A |
8000 |
全新原装正品,现货销售 |
询价 | ||
XILINX |
2021 |
BGA |
1000 |
全新、原装 |
询价 |