订购数量 | 价格 |
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- 厂家型号:
XC7K325T-2FFG900I
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
2860
- 产品封装:
钢面BGA
- 生产批号:
2021+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-4-25 16:02:00
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芯片
2860
钢面BGA
2021+
2024-4-25 16:02:00
原厂料号:XC7K325T-2FFG900I品牌:XILINX
量子通讯芯片,长期为终端客户备有现货库存,价格优势,欢迎询价
XC7K325T-2FFG900I是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装钢面BGA/900-BBGA,FCBGA的XC7K325T-2FFG900IFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XC7K325T-2FFG900I
AMD Xilinx
Kintex®-7
托盘
0.97V ~ 1.03V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
900-BBGA,FCBGA
900-FCBGA(31x31)
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
华富测量(深圳)传感技术有限公司
李先生
18127009180/18126055730
0755-29021626
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