XC7K325T-1FB676C 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
XC7K325T-1FB676C
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINX
库存数量：
1280
产品封装：
BGA-676
生产批号：
24+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-11-2 11:01:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：XC7K325T-1FB676C品牌：XILINX

XILINX全系列渠道商公司大量现货假一罚十

XC7K325T-1FB676C是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装BGA-676/676-BBGA，FCBGA的XC7K325T-1FB676CFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
XC7K325T-1FB676C
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司
资料说明：
IC FPGA 250 I/O 676FCBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC7K325T-1FB676C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Kintex®-7
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.97V ~ 1.03V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
676-FCBGA（27x27）
描述：
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

供应商

企业：
深圳市瑞祥辉半导体有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
朱小姐
手机：
15889781729
询价：
电话：
15889781729/ 0755-83263906
传真：
086-0755-83263931
地址：
深圳市福田区红荔西路上航大厦410室

XC7K325T-1FB676C 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

XC7K325T-1FB676C

产品属性

供应商

相关型号

相近型号