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XC6SLX25-2FTG256C集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

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厂商型号

XC6SLX25-2FTG256C

参数属性

XC6SLX25-2FTG256C 封装/外壳为256-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA

功能描述
封装外壳

256-LBGA

文件大小

1.039124 Mbytes

页面数量

1

生产厂商 Xilinx Inc.
企业简称

Xilinx赛灵思

中文名称

赛灵思公司官网

原厂标识
资料整理 深圳宇航军工半导体有限公司
数据手册

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更新时间

2025-7-2 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    XC6SLX25-2FTG256C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-6 LX

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-LBGA

  • 供应商器件封装:

    256-FTBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 186 I/O 256FTBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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