XC6SLX25-2CSG324C 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

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厂家型号：
XC6SLX25-2CSG324C
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINX/赛灵思(原装正品)
库存数量：
3000
产品封装：
BGA324
生产批号：
NEW
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-10-31 17:07:00

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详细信息
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原厂料号：XC6SLX25-2CSG324C品牌：XILINX/赛灵思(原装正品)

全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订

XC6SLX25-2CSG324C是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商XILINX/赛灵思(原装正品)/AMD Xilinx生产封装BGA324/324-LFBGA，CSPBGA的XC6SLX25-2CSG324CFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
XC6SLX25-2CSG324C
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司
资料说明：
IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC6SLX25-2CSG324C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Spartan®-6 LX
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.14V ~ 1.26V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
324-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：
324-CSPBGA（15x15）
描述：
IC FPGA 226 I/O 324CSBGA

供应商

企业：
深圳市昌和盛利电子有限公司
商铺：
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联系人：
朱先生
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18665878203
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XC6SLX25-2CSG324C 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

XC6SLX25-2CSG324C

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