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rria 10 GX FPGA - 现场可编程门阵列 , XCZU6CG FPGA - 现场可编程门阵列 , Cyclone IV E - 40 C FPGA - 现场可编程门阵列 , ECP5 FPGA - 现场可编程门阵列 , FPBGA-676 FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-1517 - 40 C FPGA - 现场可编程门阵列

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XC3SD3400A-4CS484C功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A DSP 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)

XC3SD3400A-4CS484I制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3A 3.4M GATES 53712 CELLS 667MHZ 1.2V 484PIN LC - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 309 I/O 484CSPBGA

XC3SD3400A-4CSG484C功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A DSP 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241

XC3SD3400A-4CSG484I功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A DSP 484-CSBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A DSP 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC3SD3400A-4CSG484LI功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A DSP 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241

XC3SD3400A-4FG676C制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3A 3.4M GATES 53712 CELLS 667MHZ 1.2V 676FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 469 I/O 676FBGA

XC3SD3400A-4FG676I功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A DSP 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC3SD3400A-4FGG676C功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A DSP 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241

XC3SD3400A-4FGG676I功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A DSP 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC3SD3400A-5CS484C功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A DSP 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5