XC3SD3400A-4FG676I 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
XC3SD3400A-4FG676I
产品分类：
芯片
生产厂商：
XILINX/赛灵思
库存数量：
6800
产品封装：
BGA
生产批号：
2425+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-11-17 16:45:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：XC3SD3400A-4FG676I品牌：XILINX/赛灵思

只做原装正品,每一片都来自原厂

XC3SD3400A-4FG676I是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商XILINX/赛灵思/AMD Xilinx生产封装BGA/676-BGA的XC3SD3400A-4FG676IFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
XC3SD3400A-4FG676I
规格书：
下载下载2
企业简称：
XILINX【赛灵思】详情
厂商全称：
Xilinx Inc.[AMD]
中文名称：
赛灵思公司
资料说明：
SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
XC3SD3400A-4FG676I
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Spartan®-3A DSP
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.14V ~ 1.26V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
676-BGA
供应商器件封装：
676-FBGA（27x27）
描述：
IC FPGA 469 I/O 676FCBGA

供应商

企业：
深圳市英科美电子有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
张先生
手机：
15507502698
询价：
电话：
0755-23903058
传真：
0755-23905869
地址：
深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋730

XC3SD3400A-4FG676I 集成电路（IC）FPGA（现场可编程门阵列） XILINX/赛灵思

XC3SD3400A-4FG676I

产品属性

供应商

相关型号

相近型号