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XC3S700AN-4FG484C

Package:484-BBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA

Xilinx

赛灵思

XC3S700AN-4FG484I

Package:484-BBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA

Xilinx

赛灵思

XC3S700AN-4FG484I

BGA484

XILINX/赛灵思

上传:深圳庞田科技有限公司

XILINX/赛灵思

XC3S700AN-4FGG484C

BGA484

XC3S700AN-4FGG484C

BGA

产品属性

  • 产品编号:

    XC3S700AN-4FG484C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-3AN

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    484-BBGA

  • 供应商器件封装:

    484-FBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 372 I/O 484FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX/赛灵思
25+
BGA
2250
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N/A
2021+
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Xilinx
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XILINX/赛灵思
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SMD
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XILINX(赛灵思)
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BGA-484
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更多XC3S700AN-4FG484供应商 更新时间2025-11-17 16:37:00