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XC3S700A	文件：5.94435 Mbytes Page：132 Pages	Spartan-3A FPGA Family: Data Sheet Module1: IntroductionandOrderingInformation DS529-1(v2.0)August19,2010 •Introduction •Features •ArchitecturalandConfigurationOverview •GeneralI/OCapabilities •ProductionStatus •SupportedPackagesandPackageMarking •OrderingInformation Module2: Spartan-3AFPGA	AMDAdvanced Micro Devices 超威半导体美国超威半导体公司	AMD
XC3S700AN	文件：3.71259 Mbytes Page：123 Pages	Spartan-3AN FPGA Family Data Sheet Module1: IntroductionandOrderingInformation DS557(v4.2)June12,2014 •Introduction •Features •ArchitecturalOverview •ConfigurationOverview •In-systemFlashMemoryOverview •GeneralI/OCapabilities •SupportedPackagesandPackageMarking •OrderingInformation Module2:	AMDAdvanced Micro Devices 超威半导体美国超威半导体公司	AMD
XC3S700A-4FG400I	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：400-BGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx
XC3S700A-4FG484C	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：484-BBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 372 I/O 484FBGA	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx
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详细参数

型号：
XC3S700A
功能描述：
IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA
RoHS：
否
类别：
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Spartan®-3A
标准包装：
40
系列：
Spartan® 6 LX
LAB/CLB数：
3411
逻辑元件/单元数：
43661 RAM
位总计：
2138112
输入/输出数：
358
门数：
-
电源电压：
1.14 V ~ 1.26 V
安装类型：
表面贴装
工作温度：
-40°C ~ 100°C
封装/外壳：
676-BGA
供应商设备封装：
676-FBGA（27x27）

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