选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市环球伟业电子有限公司2年
留言
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BGA |
4109 |
21+ |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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深圳芯力源电子科技有限公司2年
留言
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xilinx23+ |
6517 |
22+ |
专注配单,只做原装现货 |
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深圳市澳亿芯电子科技有限公司8年
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XILINX/赛灵思BGA |
98900 |
23+ |
原厂原装正品现货!! |
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深圳市维基鸿电子有限公司13年
留言
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XilinxFBGA-400 |
6000 |
23+ |
全新原装现货库存 |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
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3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
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深圳良洲科技有限公司2年
留言
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XILINXNA |
6000 |
23+ |
原装现货,实单价格可谈 |
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深圳市纳艾斯科技有限公司9年
留言
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XILINXBGA |
8000 |
2020+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司10年
留言
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XILINX/赛灵思BGA400 |
9800 |
21+ |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
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深圳市振宏微科技有限公司8年
留言
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XILINX/赛灵思SMD |
4000 |
23+ |
原装正品!长期供应! |
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深圳市科恒伟业电子有限公司2年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
9800 |
22+ |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
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深圳市昌和盛利电子有限公司14年
留言
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XILINX原装BGA400 |
15280 |
23+ |
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深圳市云迪科技有限公司7年
留言
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XILINXBGA |
1000 |
22+ |
原装正品优势供应 |
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深圳市赛特兴科技有限公司3年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
3500 |
22+ |
正规渠道,只有原装! |
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深圳市振鑫微电子科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)N/A |
589610 |
23+ |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
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深圳宇航军工半导体有限公司11年
留言
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XILINXBGA |
8965 |
19+ |
原装正品价格超越代理,可提供原厂出货证明! |
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深圳市向鸿伟业电子有限公司12年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
4280 |
22++ |
原装正品优势渠道!实单特价! |
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深圳市华芯电子元器件有限公司3年
留言
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XILINXBGA |
500 |
23+ |
优势渠道、优势价格 |
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深圳市富诚威科技有限公司5年
留言
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XILINXBGA |
2589 |
22+ |
强势库存!原装公司现货! |
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深圳市亿鸿丰电子科技有限公司2年
留言
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XILINX/赛灵思BGA |
6000 |
原装现货长期供货账期支持 |
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深圳市华来深电子有限公司11年
留言
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XILINXBGA |
1500 |
23+ |
主打XILINX品牌价格绝对优势 |
XC3S700A-4FGG400C采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
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XC3S700A-4FGG400C价格:¥300.4802品牌:Xilinx
生产厂家品牌为Xilinx的XC3S700A-4FGG400C多少钱,想知道XC3S700A-4FGG400C价格是多少?参考价:¥300.4802。这里提供2024年最近一周走势,供应商今日竞价,代理商今日出价,XC3S700A-4FGG400C批发价格及采购报价,XC3S700A-4FGG400C销售排行榜及行情走势,XC3S700A-4FGG400C报价。
XC3S700A-4FGG400C中文资料Alldatasheet PDF
更多XC3S700A-4FGG400C功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
XC3S700A-4FGG400C4124制造商:Xilinx
产品属性
- 产品编号:
XC3S700A-4FGG400C
- 制造商:
AMD Xilinx
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Spartan®-3A
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
400-BGA
- 供应商器件封装:
400-FBGA(21x21)
- 描述:
IC FPGA 311 I/O 400FBGA