订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
XC3S1000-4FGG456C
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
500
- 产品封装:
BGA456
- 生产批号:
24+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-4-27 14:26:00
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芯片
500
BGA456
24+
2024-4-27 14:26:00
原厂料号:XC3S1000-4FGG456C品牌:XILINX
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XC3S1000-4FGG456C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装BGA456/456-BBGA的XC3S1000-4FGG456CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XC3S1000-4FGG456C
AMD Xilinx
Spartan®-3
托盘
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
456-BBGA
456-FPBGA(23x23)
IC FPGA 333 I/O 456FBGA
千层芯半导体(深圳)有限公司
罗先生,张先生,吴小姐
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